速看：同享科技获9家机构调研：预计2023年SMBB焊带出货占比将逐步攀升

同享科技近日接待9家机构调研。

乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资，紫金港资本元禾原点等投资 天天动态

本轮资金将用于增加研发投入、产线建设以及企业运营等。

讯息：车主将大众电车爆改成“增程式”，李想称我们投了几个亿才解决

IT之家 10 月 17 日消息，日前有博主发布了一段视频，视频中的

每日热讯!光伏细分领域调研热度不减 这次轮到硅片“薄片化”

机构对光伏产业链的细分领域愈加青睐，这次瞄准了“薄片化”技术路