12月7日，模具工业互联网平台模德宝宣布完成超2亿元融资，本轮融资由国内著名互联网战略投资人领投，产业方跟投，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，模德宝将进一步推进产品研发，拓展市场渠道。 

据亿欧数据显示，自公司成立以来，模德宝已经完成了三轮融资，其中最近的一轮融资是在2018年6月完成的由卡睿达投资的A轮融资。

模德宝成立于2012年，是香港科技大学李泽湘教授创办的松山湖国际机器人研究院（Xbot Park）孵化项目之一。该公司聚焦模具及精密制造生态，通过全生命周期管理、生产协同和打造柔性制造智慧工厂。

目前，模德宝不仅帮助订单驱动的中小模具企业提高其在价值链中的地位；还通过建立多地研发、协同共享的分布式制造，为工业用户提供极具品质、成本和交付竞争力的模具产品及精密零部件。

模德宝方面表示，该公司正打造一个高效的模具工业互联网平台模云（MoldYun），集纳行业智慧赋能中小企业。通过智能化控制加工参数，降低加工成本，缩短周期，从而提升制造企业接纳高端订单的能力。

现阶段，模德宝正在以模云平台为基础，为传统模具及精密制造行业提供多元化解决方案，赋能行业全面数字化。

按照中期规划，模德宝将采取“基于工业互联网的分布式协同制造”模式，为伙伴工厂提供智能工厂解决方案、设计数据、工艺数据以及生产设备运行所需要的工业数据。

着眼未来，模德宝将自己定位为全球智能硬件生态精益智造的基础设施，围绕十万亿级的精密结构件，着力打造C2B2M的产业生态平台，成为其精密智造的奠基石，为智能硬件的快速高品质交付提供重要的支撑和保障。